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        【IC設計】美的集團與三安集成共建第三代半導體聯(lián)合實驗室

        發(fā)布者:管理員  2019/5/17 16:07:50

        媒體報道稱,3月26日,家電企業(yè)美的集團與三安光電全資子公司廈門市三安集成電路有限公司(以下簡稱“三安集成”)在廈門舉行了“第三代半導體聯(lián)合實驗室”揭牌儀式。

        據(jù)介紹,美的集團與三安集成雙方將展開戰(zhàn)略合作,共同推動第三代半導體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,以加快國產(chǎn)芯片導入白色家電行業(yè)。具體而言,未來雙方合作方向將聚焦在GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)半導體功率器件芯片與IPM(智能功率模塊)的應用電路相關研發(fā),并逐步導入白色家電領域。

        官方資料顯示,三安集成成立于2014年,項目總投資額30億元,是涵蓋微波射頻、高功率電力電子、光通訊等領域的化合物半導體制造平臺,具備襯底材料、外延生長、以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力,擁有大規(guī)模、先進制程能力的MOCVD 外延生長制造線。

        第三代半導體在白電市場潛力巨大,美的集團作為國內前列的家電企業(yè),據(jù)稱一直在積極尋找第三代半導體在白家電領域替代方案的國內供應商,以及導入第三代半導體的新型應用場景。媒體報道顯示,2017年9月,美的家用空調研發(fā)中心與華南理工大學、鎵能半導體(佛山)有限公司、廈門芯光潤澤科技有限公司四方共建第三代半導體器件研發(fā)應用聯(lián)合實驗室。

        隨著這次美的集團與三安集成戰(zhàn)略合作,將于有望進一步加速第三代半導體在家電終端市場的應用進程。

        轉自https://www.dramx.com/News/IC/20190327-16168.html

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